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芯片制造专题报告范文汇总 芯片制造专题报告范文汇总图(4篇)

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芯片制造专题报告范文汇总 芯片制造专题报告范文汇总图(4篇)
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在经济发展迅速的今天,报告不再是罕见的东西,报告中提到的所有信息应该是准确无误的。那么,报告到底怎么写才合适呢?下面是小编带来的优秀报告范文,希望大家能够喜欢!

关于芯片制造专题报告范文汇总一

买受人:____________(以下简称乙方)

保证人:____________(以下简称丙方)

兹为工厂及机器连同附属物件转让经居间人____________、____________之介绍各方面同意议定转让协议条件如下:

第一条、基本情况

甲方愿将其独资设置于________市____区________路____号________工厂及厂内设备生产机器连同附属物件,(详细如后附加税转让标示记载)全部出卖与乙方而乙方愿依约付价承买。

第二条、本件转让价金经双方协议分别订定如下

(一)厂房连同附属建筑物全部议价为人民币________________元整。

(二)厂房连同附属物件全部议价为人民币________________元整。

(三)发电机议价为人民币________元整。

(四)厂内水电设施工费补贴金议定为人民币________元整。

共计价金人民币____万____仟____佰____拾元整。

前项价金于协议订立同日由乙方全部一次付清与甲方,经居间人等见证之下甲方亲自点收足讫并以价金项下盖章为据而不另立收据。

第三条、甲方授受前条价金同日由甲方会同乙方及保证人、居间人至协议第一条所载工厂地址,将工厂建筑物(包括所著门窗户、扇厂、内隔屏、添造物、电气、自来水设施等在内)及生产机器连同附属物件全部逐件验对交乙方前去营业收益纳课清楚。

第四条、甲方对于转让标的物交付同时已告知乙方并经乙方验明所接交的标的物理学件以为完整确认,交无物上任何的瑕疵。嗣后乙方不得主张标的物件的瑕疵为由,向甲方请求减少价金而退还部分价金等情况。

第五条、甲方于协议成立同日将出卖工厂的工商登记证(字号)及________政府的商业营业登记证(字号),并其他有关证件全部移交乙方以便名义变更或继受的手续。

第六条、本件转让成立后甲方对于转让标的工厂建筑物应备齐有关产权登记文件于乙方,指定日时会同向管辖地产事务管理机构申请办理所有权移转登记,或向税捐稽征机关申请房捐纳税义务人变更手续的义务。倘若手续上应另出立字据,或需要甲方的签盖等时;甲方应无条件应付,不得刁难推诿或借故向乙方要求补贴加价等情况。

第七条、本件转让标的物于甲方保证为自己所有,确与他人毫无交加不明事情。倘日后如有人第三人出为异议或发生故障时,甲方自应出来抵御并据理排除一切障碍,绝不得使乙方蒙受任何亏损。

第八条、甲方保证本件转让标的物全部所有权并无与他人经过订立转让协议及抵押权典权、质权等他项权利的设定,抑或供为任何债权的担保等瑕疵在前无讹。

第九条、如于甲方违反前二条协议条件之一时,乙方除依债务不履行的规定行使其权利外,并得依法追究甲方的刑事责任,丙方愿与乙方负连带履行债务的责任非至乙方的债务完全履行后丙方的保证责任不归消灭。

第十条、本件转让标的物及工厂有关营业水电以及人事费或应缴税捐工会费,自_____年____月____日以后则归乙方负责缴纳。但以前的部分由甲方负责完纳,否则甲方应赔偿因此致乙方受损害的责任。

第十一条、甲方自本转让协议订立日起,不得借用________厂号或以该厂关系任何名份对外交涉事宜。若甲方违背前项约定乙方受有损害时,乙方得请求损害赔偿甲方不得异议。

第十二条、甲方出卖工厂以前厂方有对内外未清的债权债务,乙方不为承担或受让,该项债权债务仍由甲方取得或偿还。但乙方不得代甲方收取该项债权,否则甲方得追究责任。

第十三条、本件转让费用议定负担如下

(一)本转让协议印花及公证费增值税均由甲方负担。

(二)本转让工厂建筑物产权移转登记及工厂名义变更登记诸费用则归乙方负担。

第十四条、本件转让嗣后不论任何理由于一方不得解除协议或主张买回等情况。

第十五条、本件转让标的物如下

_________________________________________

本协议一式____份,甲、乙双方各执____份为凭。

卖方(甲方):_________________

身份证统一号码:____________

地址:______________________

________年______月_______日

买方(乙方):_________________

身份证统一号码:____________

地址:______________________

保证人(丙方):________________

身份证统一号码:_____________

________年______月_______日

关于芯片制造专题报告范文汇总二

摘要:随着市场竞争的加剧和技术的进步,越来越多的国家将先进制造技术作为经济增长的重中之重。本文概括性地介绍智能制造技术的一些新进展及其应用。 

关键词:智能制造机器人工厂单元制造虚拟企业 

引言:新一代智能制造代表了新一代人工智能(ai)技术与先进制造技术的深入集成,它贯穿于设计、生产、产品和服务的整个生命周期中的每一个环节。这一概念还涉及相应系统的优化和集成,持续改进企业的产品质量、性能和服务水平和减少资源消耗。新一代智能制造业是新工业革命的核心动力,并将在未来几十年继续成为制造业转型升级的主要途径。本文将简要地介绍新一代智能制造技术及其应用的一些新进展。 

基于云的设计和制造(cbdm)很有可能会激发基于云的模型的更大智能化。单元式制造模式中基于云的设计,可以称为一种多尺度、不确定和动态的面向服务的网络。在这个网络中,采用特征建模的一组cad部件,可以在一定的约束条件下用智能虚拟生产单元进行制造。采用子整体(holon)和吸引集(attractor)的概念,整合零件设计和零件制造网络建模中的不确定性,法国勃艮第大学(universitedebourgogne)的egonostrosi等提出了一种“智能虚拟制造单元结构”用于cbdm当中。cad特征集的强大作用被用来组织和整合零件设计和零件制造工程知识。建模形成模糊智能体(fuzzyagent)的智能制造特征集在cad零件模型中得到识别,云制造中的机器的分布式能力通过移动智能体进行了评估。通过“模糊机器子整体智能体”与具有“子整体智能体吸引集”的“模糊零件子整体智能体”的交互作用,构建了具有子整体结构的“智能虚拟制造单元”。 

物联网(lot)和人工智能(ai)一直是智能制造技术创新、促进经济增长和提高人民生活质量的推动力。在智能工厂中,边缘计算的利用有助于扩展计算资源、网络带宽、云平台的存储能力,并实现资源规划以及制造与生产过程中的数据上下行处理。此外,以物联网云平台为基础,人工智能技术为核心的情感识别和互动,可以更好地满足用户的心理需求,這已成为智能制造领域的研究热点。华中理工大学的longhu等介绍了一种智能机器人工厂(irobot-factory),采用了高度互联、深度集成的智能生产线,从认知制造和边缘计算两个方面详细介绍了该工厂的总体结构、组成、特点和优势。然后,介绍了irobot工厂批量生产的实现情况,考察了irobot工厂的系统性能以及与传统工厂的对比分析。实验结果表明,该方案显著改善了芯片生产线,提高了生产效率,同时明显减少了系统指令数量。此外,他们还讨论了一些与云端融合、负载平衡和个性化机器人有关的开放问题,为促进用户的情感识别和交互体验方面提供参考建议。 

如今,作为一个整体的企业正被业务网络所取代,在这种网络中,每个参与者都向其他企业提供专门服务,因此,面向服务的制造系统应运而生。这些系统很复杂,很难设计。复杂性的主要来源是为了实现这些系统而必须整合的技术、标准、功能、协议和执行环境的数量。巴仑西亚理工大学(universitatpolitecnicadevalencia)的adrianagiret等提出了一种有助于开发人员设计面向服务的制造系统的框架和相关的工程方法。该方法将多智能体系统与面向服务的体系结构相结合,用于开发制造系统的智能控制和执行系统。 

虚拟企业(ve)是企业为实现特定的业务目标而进行合作的动态联盟。要建立虚拟企业,首先要选择合适的合作伙伴。一般标准,如价格、交货期、质量等,是大多数ve发起者关心的主要问题。然而,在当今环境意识社会中,企业绿色形象、产品生态设计等环境问题越来越受到关注。因此,如何选择合适的合作伙伴,建立生态虚拟企业,是一个值得研究的课题。香港大学的xiaohuanwang等建立了一个基于本体理论和智能体技术的多智能体系统平台用于生态虚拟企业的构建。本体论方法包括共享本体构建、本体匹配、本体集成、本体存储和本体推理。在ve发起者是制造商,协作伙伴是供应商的广义情况下,多智能体系统由三种类型的智能体组成,即知识管理智能体(kmra)、制造智能体(ma)和供应智能体(sa)。ma和sa分别代表ve发起者和ve合作伙伴的能力和利益,kmra负责本体论方法的功能子任务。为了选择生态虚拟企业的合作伙伴,除了一般的供应商选择标准,如价格、数量、质量和交货时间等,ve的发起者还将考虑环境标准。环境标准可包括环境管理、绿色形象、绿色产品和污染控制等因素。整套选择标准,包括环境标准,分为定量或定性标准。生态ve的形成分为基于定性标准的候选供应商选择和基于定量标准的最终供应商选择两个阶段。xiaohuanwang等给出了一个简化的实例,说明并证明了所提出的本体方法和智能体平台的正确性。 

云计算的进步将制造业重塑为动态可伸缩、面向按需服务和高分布、成本效益高的业务模式。然而,它也带来了诸如可靠性、可用性、适应性和跨空间边界的机器和进程的安全性等挑战。以应对这些挑战,康涅狄格大学的robertx,gao等研究了一种基于移动智能体的基于云的预测维护模式,及时获取、分享和利用信息,以提高在故障诊断、剩余寿命预测和维护调度方面的准确性和可靠性。在新的模式下,首次利用嵌入式linux操作系统、移动智能体中间件和开源数字库开发了一个低成本的云感知和计算节点,通过移动智能体实现信息共享和交互,将分析算法分配给云计算和计算节点,实现数据的局部处理和分析结果的共享。与常用的客户机一服务器模式相比,移动智能体模式增强了系统的灵活性和适应性,减少了原始数据的传输,并能即时响应操作和任务的动态变化。所提出的基于云的预测维修模式在电机测试系统上得到了验证。 

新一代智能制造业是新工业革命的核心动力,它使企业能够应对生产日益个性化的产品的挑战,使产品的上市时间更短,质量更高。本文对智能制造中的一些新进展——智能虚拟制造单元结构、基于认知制造和边缘计算的智能机器人工厂、面向服务的智能制造系统工程框架、生态虚拟企业的智能体平台、智能制造预测维护新模式等方面进行了概要介绍。 

关于芯片制造专题报告范文汇总三

21世纪以来,世界经济发展迅速,人们开始走向智能化的时代,互联网技术、人机交互技术以及各种各样的智能设备充斥着我们的日常生活,这不仅使我们的生活越来越有效率,也对制造企业做出了很大贡献。

纵观当今社会,智能制造技术无疑是世界制造业未来发展的重要方向之一。所谓智能制造技术,是指在现代传感技术、网络技术、自动化技术、拟人化智能技术等先进技术的基础上,通过智能化的感知、人机交互、决策和执行技术,实现设计过程、制造过程和制造装备智能化,是信息技术和智能技术与装备制造过程技术的深度融合与集成。接下来,我们谈谈我国的智能制造技术发展现状以及存在的一些问题。

一.我国智能制造技术的发展现状

我国对的研究开始于20世纪80年代末。在最初的研究中在智能制造技术方面取得了一些成果,而进入21世纪以来的十年当中智能制造在我国迅速发展,在许多重点项目方面取得成果,智能制造相关产业也初具规模。我国已取得了一批相关的基础研究成果和长期制约我国产业发展的智能制造技术,如机器人技术、感知技术、工业通信网络技术、控制技术、可靠性技术、机械制造工艺技术、数控技术与数字化制造复杂制造系统、智能信息处理技术等;攻克了一批长期严重依赖并影响我国产业安全的核心高端装备,如盾构机、自动化控制系统、高端加工中心等。建设了一批相关的国家重点实验室、国家工程技术研究中心、国家级企业技术中心等研发基地,培养了一大批长期从事相关技术研究开发工作的高技术人才。

随着信息技术与先进制造技术的高速发展,我国智能制造装备的发展深度和广度日益提升,以新型传感器、智能控制系统、工业机器人、自动化成套生产线为代表的智能制造装备产业体系已经初步形成,一批具有自主知识产权的智能制造装备也实现了突破。

二.我国智能制造技术存在的问题

近年来,我国智能制造技术及其产业化发展迅速,并取得了较为显著的成效。然而,制约我国智能制造快速发展的突出矛盾和问题依然存在,主要表现在以下四个方面。

1.智能制造基础理论和技术体系建设滞后

智能制造的发展侧重技术追踪和技术引进,而基础研究能力相对不足,对引进技术的消化吸收力度不够,原始创新匮乏。控制系统、系统软件等关键技术环节薄弱,技术体系不够完整。先进技术重点前沿领域发展滞后,在先进材料、堆积制造等方面差距还在不断扩大。

2.智能制造中长期发展战略缺失

金融危机以来,工业化发达国家纷纷将包括智能制造在内的先进制造业发展上升为国家战略。尽管我国也一直重视智能制造的发展,及时发布了《智能制造装备产业“十二五”发展规划》和《智能制造科技发展“十二五”专项规划》,但智能制造的总体发展战略依然尚待明确,技术路线图还不清晰,国家层面对智能制造发展的协调和管理尚待完善。

3.高端制造装备对外依存度较高

目前我国智能装备难以满足制造业发展的需求,我国90%的工业机器人、80%的集成电路芯片制造装备、40%的大型石化装备、70%的汽车制造关键设备、核电等重大工程的自动化成套控制系统及先进集约化农业装备严重依赖进口。船舶电子产品本土化率还不到10%。关键技术自给率低,主要体现在缺乏先进的传感器等基础部件,精密测量技术、智能控制技术、智能化嵌入式软件等先进技术对外依赖度高。

4.关键智能制造技术及核心基础部件主要依赖进口

构成智能制造装备或实现制造过程智能化的重要基础技术和关键零部件主要依赖进口,如新型传感器等感知和在线分析技术、典型控制系统与工业网络技术、高性能液压件与气动原件、高速精密轴承、大功率变频技术、特种执行机构等。许多重要装备和制造过程尚未掌握系统设计与核心制造技术,如精密工作母机设计制造基础技术、百万吨乙烯等大型石化的设计技术和工艺包等均未现国产化。几乎所有高端装备的核心控制技术严重依赖进口。

综上所述,我国的智能制造技术还存在着一些问题,需要我们去挖掘更有效的方法来解决,我们更应该着重于思路的创新性,与国际化接轨。目前,世界各国都对智能制造系统进行了各种研究,未来智能制造技术也会不断地发展。目前,以3d打印为代表的“数字化”制造技术已经崭露头角,未来智能制造技术创新及应用也会贯穿制造业全过程,世界范围内智能制造国家战略将会空前高涨,这对我国来说,无疑是一项挑战也是巨大的动力。

关于芯片制造专题报告范文汇总四

甲方:___________

住所:___________

联系电话:___________

乙方:___________

住所:___________

联系电话:___________

甲乙双方为集成电路试制事宜,特立本合约,并同意条件如下:

第一条、合作项目

1、芯片名称:______________________

2、甲方同意由乙方代寻适合之代工厂,就标的物进行集成电路试制。

第二条、功能规格确认

1、甲方完成本设计案之各项设计及验证后,应将本产品之布图交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。

2、甲方的布图资料,概以甲方填写为依据,进行光罩制作。

乙方不对甲方之布局图作任何计算机软件辅助验证。

3、标的物之样品验证系以乙方委托______工厂标准的______值为准,甲方不得作特殊要求。

4、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制作上之误失,致不符合参数规格范围,虽通过代工厂标准的晶圆特性测试,仍视为不良品。

第三条、样品试制进度

1、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次,若有一方要求变更制作梯次,需经双方事前书面同意后始可变更。

2、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事,无法如期交货,乙方应于事由发生时,尽速通知甲方,由双方另行议定交货期限。

第四条、样品之确认

1、甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准,若因甲方之布局图不符合标准,而致试制样品与甲方规格不符,因此所生损失概由甲方负责。

2、甲方应于收到标的物试制样品后____日之内完成样品之测试。

若该样品与甲方与委托制作申请单及______中指定不符,且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成,甲方应于____日之测试期限内以书面向乙方提出异议。

如甲方未于此____日之期限内向乙方提出异议,则视为样品已为甲方所确认。

3、乙方应于收到甲方所提之异议书____个工作日内,将该异议交由公正单位评定。

若甲方所提出之异议经评定,其系可归责予乙方时,乙方应要求代工厂重新制作样品。

4、如新样品仍与甲方指定之规格不符,则甲方得要求终止合约。

唯甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用,且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿请求,乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外之补偿。

第五条、试制费用依乙方订定之计费标准为准。

第六条、付款方式

1、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及电子文件,连同拟下线的布局档案资料传送至乙方,并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。

2、甲方收到芯片制作缴款通知函____个月内应以即期支票支付费用予乙方,乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。

甲方需于付款后始能领取该标的物。

第七条、专利权或著作权甲方保证所委托之设计案布图资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定,或侵害他人智能财产权之情事,若有涉及侵害他人权利之情形,概由甲方负责,如造成乙方损害,并应赔偿之。

第八条、所有权与使用权与本设计案有关之光罩及制作资料之所有权与使用权均归属乙方。

甲方为制作光罩需要、同意乙方将布局图资料交由乙方委托之代工厂,但乙方应责成代工厂严守保密责任。

第九条、保密甲方所提供本设计案之布局图及光罩均为甲方机密资料,非经甲方书面同意,乙方及其所委托之代工厂不得将该资料泄漏予任何第三者,亦不得将相关之资料、文件,挪作与履行本合约义务无关之其它用途,或提供给任何第三者使用。

第十条、不可抗力本合约因天灾、战争或其它非可归责于双方当事人之事由,无法履行时,一方应于事由发生时通知他方,本着诚实信用原则,协助他方将损害减到最低。

第十一条、合约有效期限

1、本合约自签约日起生效,至签约日起满____年自动失效,期满后经双方同意得另以书面续约。

2、本合约于合约期限届至前可因下列事由终止之:

(1)双方书面同意。

(2)甲方依第四条第四款规定终止合约。

(3)如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由,或其负责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪,乙方得不经预告终止之。

(4)甲方所交付之布局图有侵害他人智能财产权之情事时,乙方得不经预告终止之。

第十二条、合意管辖因本合约所生争议,双方合意以______法院为第一审管辖法院。

第十三条、本合约一式____份,甲乙双方各执____份为凭,印花税各自负担。

甲方(签字):___________

签订地点:________________________

____年____月____日

乙方(签字):___________

签订地点:______________________

______年____月____日

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