安装的技术论文(优秀8篇)

承载着丰富知识和文化的语文学科，在我们的学习和成长中起着重要的作用。完美的总结需要结构清晰，贯穿始终。以下是一些经验丰富的人士总结的成功经验，希望对大家有所启示。

安装的技术论文篇一

摘要：锅炉设备作为大型火电厂的重要组成部分，可以有效提升火力发电的效果，对人们生活质量具有非常积极的作用。但是这种设备危险性极高，一旦安装操作不规范、安装技术不达标，很容易造成设备故障，严重时甚至发生爆炸。该文从大型火电厂中锅炉安装的基本顺序分析，对安装主要技术及安装过程中的问题进行研究，现结果如下。

关键词：大型火电厂锅炉安装技术问题。

不同环境下锅炉安装质量要求是不同的，尤其是在大型火电厂中，锅炉安装顺序及安装操作要求更加严格。在锅炉安装中，安装人员需要依照安装既定程序及步骤，层层深入、层层落实，对锅炉安装质量严格把关，顺利完成各项操作。当前锅炉基本安装顺序主要包括以下几方面。

第一，施工准备阶段：该阶段要首先对安装技术进行交底，设计锅炉安装细节。要建立基本规划图，严格依照锅炉安装规范要求明确操作步骤。设定安装检验内容、矫正钢架安装操作、阻焊安装操作。

第二，安装阶段：该阶段要严格依照施工阶段准备内容落实安装操作。安装人员要完成焊接顶板梁吊装、顶部过热器等的安装，依照规划图设置锅炉安装组件。安装阶段是安装操作的重点，需要全方面提升安装的准确性、标准性、有效性。

第三，锅炉后期的安装及调试：该阶段是对安装阶段的补充，需要完成燃烧管、汽水管及安全阀的安装，对上述部件进行调试。除此之外，在上述基础上，安装人员还要实施空机试行，观察各项组成部件安装后的运行效果及性能，评价安装安全指数。确定各项部件均在标准范围内正常运行后可以实施验收交付。

2.1钢架安装。

钢架安装中要控制要：(1)观察变钢架、钢件的形变系数，通过冷热矫正对超标后的各项系数及时纠正，防止影响后续操作;(2)分析立柱卡头的高度是否与设置相一致，依照设计图纸及工艺图对立柱位置、卡头位置、柱顶高度计算、分析、处理，在现场安装操作需求下合理调整卡头及柱顶高度，最大限度提升安装效果;(3)确定钢架数据无误后实施焊接。操作中一旦发现变形、不规范等现象要及时矫正，确保焊接效果完全符合安装标准。

2.2锅筒安装。

锅筒安装可以依照操作流程从吊装前及吊装后两方面实施控制：(1)吊装前：依照吊桶重量编制吊装方案，分析吊装操作安全系数，严格禁止超负荷作业、短管吊点作业、穿管绑扎作业;选取专业技术人员对吊设备操作进行指导及监督，观察试吊距离地面100～150mm时绳索受力指标。依照试吊过程中受力系数，及时调整吊装操作，保证起吊设备符合安装规范。(2)吊装后：对锅筒、集箱对应位置进行明确，使用中心线投影法判断吊装操作是否与纵横基准线一致，确定吊装筒位置达到设计中心位置及标高后，观察效果;对锅筒临时固定，使用水准仪找正，确定无误后使用螺栓托座支固。严禁通过焊接对锅筒进行固定，防止影响后续操作。

2.3过热器安装。

过热器安装时需要注意好吊装、组对、焊接三方面。(1)吊装：该操作需要在尾部设置竖井空气预热器及省煤器后才可以实施。吊装时要保证过热器蛇形管与吊管交错布置，实施单片吊装，防止出现组合吊装导致的过热器损坏。完成后及时进行单片水压试验，依照设备标准参数分析吊装质量，适当调整;(2)组对：确认管束基准，依照集箱位置固定，保证安装集箱的位置符合标准要求。检查蛇形管与集箱位置对接效果，确定两管管头组对无误后方可实施其余管的对接、安装;(3)焊接：该操作的过程中要首先保证管束数据的有效性、真实性，保证间距在标准范围内且吊管与蛇形管垂直度符合标准要求，符合焊接指标方可进行焊接操作。尤其是在不同材质吊管安装的过程中，要依照材质选取合理焊接方式并对过热器夹板、合金钢件、蛇形管焊接效果进行检验。

2.4省煤器安装。

当前大型火电厂中的锅炉省煤器主要是由低温省煤器及高温省煤器两级构成。省煤器的安装操作需要控制好：(1)省煤器蛇形管安装：检查组件单片水压数据指标，符合设备技术文件要求后对蛇形管束进行排管组合。固定集箱，对基准蛇形管束位置进行明确。将集箱管束与基准蛇形管对接，检查两者端部长度偏差。(2)排管组合安装：该操作需要从中间到两边，逐次实施，完成排管。需要在上排管长度偏差无误后方可实施后续排管;(3)防磨罩及管夹安装：检查参数，在水压试验合格后的管排上进行安装。

2.5空气预热器安装。

空气预热器安装前要检查预热器管箱是否符合设计需求，清除预热器管箱中的杂物、灰尘。安装时需要：(1)检查管板：该操作中可以通过渗油试验观察管板，出现管板毛刺、焊疤时要先处理、抹平;(2)安装管箱：该操作中要依照管箱安装中先下后上的要求，从下级逐层上升。吊装需要单个进行，吊装到预定位置时将管箱定位，使用钢板对管板吊孔进行封闭;(3)焊接：密封板焊接时需要在地面组焊接，不可以出现膨胀节漏风。与此同时，焊接时还要控制好护板与管束之间的距离，防止焊接导致管损伤;(4)空气预热器处理：后续处理时要严格检查焊接系数，进行抹面，防止出现泄漏;要将联梁进行交叉专干，保证尾部竖井与预热器安装操作相符合。

除了上述安装操作，在大型火电厂锅炉安装的过程中还要注意以下几方面问题。

第一，锅筒吊装安全问题。锅筒吊装时要先检查锅筒内件，保证内件完好无损。上述操作中非常容易由于空气不畅造成人员风险上升。因此，吊装时要及时打开两端的封盖，确保锅炉内通风效果良好。除此之外，要控制吊筒内照明灯的电压，保证处于低压，防止出现爆炸。

第二，锅炉设备安装尺寸控制。安装尺寸在控制中要严格依照误差范围控制各项数据，对超过偏差范围的锅炉严禁实施安装。

第三，焊接问题。焊接中要严格依照国家规范焊接要求，依照焊接材料合理选取焊接方式。焊接人员具有焊接资质且经过焊接考核，确定有能力完成焊接任务后方可以实施安装操作。

大型火电厂锅炉的安装效果直接决定着电厂的运转质量，只有在全面提升锅炉安装的准确性、规范性、有效性，才能够最大限度降低安装风险系数，消除各项隐患。

安装的技术论文篇二

摘要：建筑暖通包括空调、采暖和通风系统。暖通系统的施工质量关系到业主的切身利益。本文针对暖通安装过程中容易出现的问题进行了施工技术的分析，为暖通施工提供有益的参考。

暖通安装的大部分工作量在建筑工程后期进行，具体工序较为繁杂，包括制冷、采暖及通风等系统。要做好暖通安装的工作，就必须在施工过程中，避免出现各种质量问题和隐患，确保暖通安装工程的顺利进行。要做好暖通安装工程的施工，必须做好施工计划，联系工程实际，认真参阅图纸，依据设计要求进行全程控制。

1.1协调工种间的配合。

功能较全的建筑物中吊顶内的管道是专业的、复杂的，而另一方面吊顶的净空间是非常有限的。各种管道如供水管、回水管、送风管、排风管、新风管、排烟管等并不一定在设计施工图纸中标明。一般图纸在设计过程中只给出了主要设备的设计尺寸，并没有对水管和风管的尺寸进行定位和标高。所以在施工过程中，因为图纸并没有经过设计院的会签，给施工带来了很多麻烦，进而造成了工种间的施工不协调，有时出现的问题还需要监理部门进行出面解决。此外，若在施工过程中出现与设计图纸不符的情况，应与施工监理部门沟通，对于不按规定进行的安装或拆除，暖通设备的安装应暂缓，这样既减少了业主的'投资，也给施工单位减轻了工作负担。

1.2减少安装工程施工中风管阀门的通病。

暖通设备的安装在施工过程中容易造成漏风量大、风管表面不平等问题。风管漏风是由于法兰和法兰或法兰与垫片之间结合不严密，风管表面不平角度不成直角是由于安装制作过程中设计不够合理，进而影响施工的质量和美观。空调管道和阀门的安装也不可忽视。在施工过程中阀门的安装错误是比较常见的，特别是在人防系统中，手动密闭阀的反向安装容易造成紧急事故的发生。在空调水管若有水滴渗出则考虑支架没有放置木垫产生的冷桥现象和保温层不严。当风机盘管有风吹出而并不降温时，要考虑空调过滤器阻塞的问题。

1.3暖通空调系统设备噪声超标的处理。

1.3.1设备安装。

新风机、空调机安装采用弹簧阻尼减振器，风机与风管连接采用软连接，新风机组与水管采用软接头连接，风机盘管采用弹簧吊钩，风机盘管与水管采用软管连接。对空调机房进行吸音处理，比如在空调机房内采用隔声材料做成围护结构，以防止设备噪声外传，或在机房内贴吸声材料：采用凹凸型吸声板作为机房墙面或吊顶板，以增强吸声效果;机房应尽量减少设置门窗，且设置门窗应采用吸声门窗或吸声百叶窗，尽量减少设备噪声外传。

1.3.2水管安装。

水管安装要严格执行国家规范，冷冻水主干管及冷却水管吊架要采用弹簧减振吊架，而且吊架不能固定在楼板上，应尽量固定在梁上，或在梁与梁之间架设槽钢横梁固定。水管穿过楼板或过墙必须采用套管，且套管与水管之间要用阻燃材料填封。

1.3.3风系统安装。

风管制作安装要严格按照国家规范进行施工，在风机进出口安装阻抗消声器，新风进口处采用消声百叶，风管适当部位设置消声器，风管弯头部位设置消声弯头，空调和新风消声器的外部采用优质保温材料保温，与静压箱一样其内贴优质吸音材料。由于送回风管均采用低风速、大风量以降低噪声，风管截面积比较大，如果风管安装强度及其整体刚度不够，就会产生摩擦及振动噪声。建议风管吊架尽可能采用橡胶减振垫，确保风管不产生振动噪声。

1.3.4冷冻水管主管支架安装。

比如某工程水管主管管径较大，且有轻微振动，根据笔者多年来的工程安装经验发现噪音会沿冷冻主管传递，出口处一般可达70db(a)-80db(a)，距出口20m处可降至50db(a)。而传来的轻微振动，沿刚性导体将无限传递。随着时间的推移，将会对设备运行带来一定的损害。经过研究、试验，对刚性支架做出改进，即在原主管刚性支架上加装弹簧减振器，使振动及噪音被在楼板与刚性支架之间的弹簧减振器有效消除。

2.1重视研究施工图纸设计。

我们在进行一项工程建设之前，通常都会设计工程建设方案，暖通工程的建设也不例外。在进行暖通工程施工前，施工单位一定要对暖通工程的施工图纸和施工方案进行仔细的研究和探讨，进行全方位地会审，一旦发现问题，要立即进行改进并归纳总结。施工单位在进行会审时，不仅要对设计构思和方案内容进行研究分析，还要对施工质量及施工中的影响因素进行充分的考虑，并就问题向设计单位提出合理化建议。在进行图纸和方案研究时，一定要保证图纸设计和方案规划的可行性，将实际施工与方案设计的偏离度降到最低，以达到控制整个工程建设的目的。同时，在研究施工图纸时，一定要将方案内容和图纸设计进行认真对照，尽量降低图纸的出错率，防止中途返工给工程建设造成资源和时间的浪费。

2.2严格控制施工材料的质量。

在暖通工程施工阶段，施工材料的质量对工程施工质量的影响很大，性能良好的施工材料可以提高工程建设的质量，降低返工率，实现资源的节约和工期的缩短，有效地降低工程建设成本。因此，在进行暖通工程建设之前，施工单位要对风管、水管、保温等建筑材料进行综合审核，确保其性能优质，以提高工程建设的质量。对阀门、空调机等进行审查，要确保其与图纸中设计的模型一致。此外，施工单位可以运用抽样检查的方式对建筑材料的质量进行检验，确保检验的参数与设计的结果一样，以实现实际操作与图纸设计的高度对接。在进行暖通工程的建设过程中，要确保施工与图纸设计对应，保证施工质量与图纸设计结果无差异。

2.3提高施工人员的素质。

在暖通工程建设中，影响施工质量的另一个重要因浅析暖通空调的安装施工质量控制素就是施工人员的素质。暖通工程施工的复杂性决定了施工人员必须具有一定的施工技能，对施工过程有充分的了解，同时还要了解暖通工程的工作原理，了解工程建设的重点和控制工程建设质量的重要性。施工单位可以对施工人员进行分阶段培训，并根据培训的阶段合理安排施工人员的工作，使施工人员都可以将自身的岗位工作做到最好。

暖通空调安装涉及到许多交叉作业，由此会出现一些安装问题。通过提高暖通空调安装人员的业务素质、保证暖通空调使用材料符合标准、对暖通空调安装进行合理设计、加大现场暖通空调的安装管理这几个方面的工作，使暖通空调更好的为人们服务。

[1]聂嘉欣.浅谈水暖工程常见的施工质量问题[j].china'sforeigntrade，2010(14)。

[2]李璐，夏玉阳.探析水暖工程常见的施工质量问题[j].企业导报，2010(8)。

[3]瞿汉达.暖通工程安装施工要点分析[j].中国外资，2008，4。

安装的技术论文篇三

在电子封装技术中，微电子封装更是举足轻重，所以ic封装在国际上早已成为独立的封装测试产业，并与ic设计和ic制造共同构成ic产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求，以及未来微电子封装的发展趋势，其中着重介绍了芯片直接安装(dca)优越性。

1概述。

如今，全球正迎来电子信息时代，这一时代的重要特征是以电脑为核心，以各类集成电路，特别是大规模、超大规模集成电路的飞速发展为物质基础，并由此推动、变革着整个人类社会，极大地改变着人们的生活和工作方式，成为体现一个国家国力强弱的重要标志之一。因为无论是电子计算机、现代信息产业、汽车电子及消费类电子产业，还是要求更高的航空、航天及军工产业等领域，都越来越要求电子产品具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、轻型化、便携化以及将大众化普及所要求的低成本等特点。满足这些要求的正式各类集成电路，特别是大规模、超大规模集成电路芯片。要将这些不同引脚数的集成电路芯片，特别是引脚数高达数百乃至数千个i/o的集成电路芯片封装成各种用途的电子产品，并使其发挥应有的功能，就要采用各种不同的封装形式，如dip、sop、qfp、bga、csp、mcm等。可以看出，微电子封装技术一直在不断地发展着。

现在，集成电路产业中的微电子封装测试已与集成电路设计和集成电路制造一起成为密不可分又相对独立的三大产业。而往往设计制造出的同一块集成电路芯片却采用各种不同的封装形式和结构。今后的微电子封装又将如何发展呢?根据集成电路的发展及电子整机和系统所要求的高性能、多功能、高频、高速化、小型化、薄型化、轻型化、便携化及低成本等，必然要求微电子封装提出如下要求：

安装的技术论文篇四

如今，全球正迎来电子信息时代，这一时代的重要特征是以电脑为核心，以各类集成电路，特别是大规模、超大规模集成电路的飞速发展为物质基础，并由此推动、变革着整个人类社会，极大地改变着人们的生活和工作方式，成为体现一个国家国力强弱的重要标志之一。因为无论是电子计算机、现代信息产业、汽车电子及消费类电子产业，还是要求更高的航空、航天及军工产业等领域，都越来越要求电子产品具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、轻型化、便携化以及将大众化普及所要求的低成本等特点。满足这些要求的正式各类集成电路，特别是大规模、超大规模集成电路芯片。要将这些不同引脚数的集成电路芯片，特别是引脚数高达数百乃至数千个i/o的集成电路芯片封装成各种用途的电子产品，并使其发挥应有的功能，就要采用各种不同的封装形式，如dip、sop、qfp、bga、csp、mcm等。可以看出，微电子封装技术一直在不断地发展着。

现在，集成电路产业中的微电子封装测试已与集成电路设计和集成电路制造一起成为密不可分又相对独立的三大产业。而往往设计制造出的同一块集成电路芯片却采用各种不同的封装形式和结构。今后的微电子封装又将如何发展呢？根据集成电路的发展及电子整机和系统所要求的高性能、多功能、高频、高速化、小型化、薄型化、轻型化、便携化及低成本等，必然要求微电子封装提出如下要求：

安装的技术论文篇五

摘要：机电安装技术的高低对以后的使用有直接的影响。设备安装通过技术更新和改造，能有效的降低工程成本。随着人民生活水平的提高，更多的把关注点聚焦在施工的技术上面，现代机电安装行业的重要性也在不断提高，机电设备安装质量的优劣直接影响整个设备的功能。本丈针对机电安装技术中常见问题进行了具体分析，并提出了相应的解决对策。

机电安装工程对于企业有着极其重要的作用，机电设备安装的质量直接关系到一个企业的经济效益。所以企业必须加强对机电设备安装技术予以重视。机电安装工程是设备组成中不可缺少的重要组成部分，安装技术涉及到通信及自动化控制系统的安装以及其他领域的知识。机电安装施工过程中，需要采用新技术、新工艺、新材料等新兴技术。随着工程对机电检测技术的要求越来越高，需要不断更新施工技术及施工设备。机电安装技术主要表现为对质量评估方法、工程验收方面，技术工种多，具有多样性复杂性的特点，施工过程贯穿在整个工程施工过程中，安装技术水平的高低对使用功能有着关键作用，为了适应新时期的信息化、自动化时代的需要，现阶段的机电安装人员必须安装技术存在的问题予以分析，并且要通过不断的努力增强专业知识和业务技能，进而利用新技术确保机电安装工程的整体质量，保证机电设备更好地为社会发展提供服务。

1.1机电安装技术不够规范。

首先是工作系统不完善，运作效率较低，缺乏以技术过程为主的贯穿跟踪系统，传统的技术管理与项目管理软件流程构成一个有机结合的信息系统，也没有形成网络知识共享的效益，造成运作效率低下。其次是机电安装工程实施过程中存在业务和流程管理脱节的现象，机电安装工程的复杂性会由于沟通不畅才会引发更多的问题。再者就是缺乏技术知识运作平台，施工单位知识经验共享上存在障碍，项目经验中缺少信息技术，缺少健全的技术标准，技术不到位造成质量失控，一些不具备从业能力的从业人员造成了资金的严重浪费，导致机电安装成本控制居高不下。

1.2机电安装从业人员素质不高。

机电安装作为是一种高智能的技术服务工作，要求各阶层人员在具有理论知识的同时，还要必须具备丰富的技术作业经验。但是我国对机电安装技术工的研究起步较晚，人才培养落后，造成我国机电安装技术人员素质较为低下，技术管理不到位影响了员工工作积极性和主动性的发挥。

随着信息技术的不断推进，机电安装技术已经跟不上时代的发展，技术信息化的基本框架还处于起步阶段，机电安装技术信息化建设方面做得仍远远不够，使施工工作量加大，信息资源管理缺乏系统性。

2.1规范机电安装技术。

从技术组织设计到设施选择，都要通过技术计算和验算，不要随便更改选用技术，否则会延误基础工作的进展。每一项机电安装工作都有工序，安装的计划要经过多方面的考虑，并要有科学根据为指导，不要因为随便改动造成进度连续不上。对大型安装工程必须有总体布置，统一指挥各项工作并进行协调处理，管理人员对各项安装要提前做准备工作。每一种设备的安装必须按设计技术要求施工，减少时间流失和材料消耗。一种设备的基础按要求施工，才能保证质量和安全。每种设备的安装要遵守作业方式和工作顺序，不能违背常规作业方法，做到初操平找正然后逐层安装，切不可一次就进行整体安装。

2.2提高从业人员的整体素质。

在上岗前，要对机电安装的从业人员进行岗前培训，掌握一般安装知识，熟知该找平的必须找平，该连接的部位螺栓必须一条不少，在配电环节上上应做到按规程规范接电，对供电设备应做到提前检修，最后必须对设备进行试运转。

2.3绿色施工技术的应用。

机电安装要大力倡导节能、环保、安全的增长发展方式，实现节约型、绿色生态是我国的一项基本国策。绿色施工是在保证质量、安全的前提下，依靠技术进步减少对环境负面影响的施工活动，节材技术：对钢材和电线电缆等材料尽量减少废料产生，根据施工进度合理安排材料的采购和堆放，减少库存，料场设置要减少材料二次搬运。对于临时设施的回收材料，使用装配时维护与拆卸方便且可利用的机具，减少现场作业废料并充分利用废弃物。建立垃圾管理制度，有房控制二次污染;节水技术，办公室要采用节水器具，在施工现场将基坑井点降水排出的水汇集后，用于降尘洒水用水;节电技术，在生活区和施工区制定相应的预防与纠正措施，充分利用可再生能源，在正常施工及安全的前提下减少夜间不必要的照明;施工区现场合理安排施工工序和作业面，充分利用共有的机具资源，减少机具使用量;环境保护，尽量采用先进的工艺方法，若要开凿应有防尘措施，扬尘控制高度应小于0.6米。施工现场要保护施工现场的植被，减少运输时对自然环境的迫害。经常使用的工具要选用低噪声、低振动的机械设备，合理控制噪声排放。在休息时段要避免进行高噪声施工作业，对有较大噪声源的施工工序要马上采取隔音或吸音措施。

[1]林木勤.浅谈机电安装工程施工技术与质量控制[j].科技资讯，2009(03)。

[2]陈锋.建筑工程机电安装施工技术的实际应用[j].中小企业管理与科技(下旬刊)，2010(08)。

[3]陆佳.机电安装工程施工技术[j].技术与市场，2011(08)。

[4]沈先福.浅谈机电安装工程施工技术与质量管理[j].山西建筑，2006(06)。

[5]肖保兰.关于建筑机电安装技术的探讨[j].黑龙江科技信息，2010(32)。

安装的技术论文篇六

随着社会不断发展，经济不断上升，冶金机械设备也在不断更新，相对之前的恶劣条件安装变得更合理、质量更优;技术含量随之越来越高，机械设备安装技术也在不断地研究和开发。其中冶金机械的安装技术是冶金业发展的基础要求，研究和发展安装技术对冶金业发展起着至关重要的作用。

1.1机械设备的安装特点。

1.1.1设备重量大。冶金机械安装是一项较大的工程，在生产过程中受到外界和机器的冲击力大，这就要求机械的相关设备必须牢固可靠。

1.1.2生产条件较特殊。冶金安装工程所需的许多设备都是长时间在高温、腐蚀等特殊的条件下工作，这就对安装设备的质量和运转有特殊要求。

1.1.3作业时间较长。冶金安装工程一般为连续性作业，严格要求设备的安装定位势在必行。

1.1.5作业过程中的自动化程度较高。这就要求对设备的清洗、调整等生产过程中的工作质量要求要比较高。

1.2冶金机械安装指的是相关的设备由生产厂运输到施工地点，并且经过一定的施工过程，最后达到投产使用的过程。由于冶金机械安装通常是重型机器这个特殊的性质和要求，所以对于安全问题和先进技术的应用变得尤为关键。冶金机械安装的流程是相当复杂：根据施工标准和施工力量进行工程的组织和设计、对安装工作所需的设备进行清洗和检查、安装设备的验收和处理、工作的设定与验收、大部件设备的安装、定位和调整，通过试运转等程序，最后完成整个工程。

1.3冶金机械安装前的准备工作：第一个是技术方面的准备。在安装工作开始之前应对工程所需的相关材料准备详细，制定好安装前、中、后的机械运作、搬运及吊装的方案。第二个是相关的安装工具和所需材料准备。第三个是关于施工场地的环境和基础设施以及安全防护措施的准备问题等。

1.3.1机械设备检查。

机械安装设备到达后，进行清点和分析，并且做好相关的记录。根据设备所制定的方向就位摆放，同时对已经到位的设备进行解体分析、检修并做技术记录。在认真复查安装设备是否与方案内容一致的同时，复查设备各专业连接的设备、确认管道接口的一致性。

1.3.2基础检查处理与放线。

在对安装过程中进行基础检查中发现有不合规格的地方必须对其加以维修和处理。在基础验收合格、安装设备的表面清洁干净后就可以放线。在确认横纵的轴线时，必须测量准确，以防一些不良现象的发生。

1.3.3机械设备的安装。

在机械安装过程包括滚动轴承、轴承座、联轴节等设备的安装。其中的滚动轴承的型号应符合设计方案的要求，根据冶金机械安装的技术规定进行检查和监督。在安装轴承座中的冷却水室或油室中的冷却水管的时候必须试验其是否合格，轴承座的相关设备和零件应装配齐全，以防渗油现象的意外发生。而联轴节则应注意其使用方式。同时，在冶金接卸安装前应认真检查设备内部使用的锁紧装置。

2、冶金设备安装施工各个环节的要点分析。

通过对上述冶金设备安装施工流程研究，将现有的施工各个环节的要点进行细致分析，得到以下几个方面的成果：

2.1编制施工组织设计。

在冶金设备安装施工过程中编制相应的施工组织设计是尤为重要的，在编制施工组织设计过程中应当准确地制定包括施工网络图、施工总平面图、施工方案、技术供应计划、人力资源计划、安全措施、质检卡以及施工工艺卡等设计内容。全部要按照施工单位的施工力量与施工条件进行编制。不可照搬照抄，避免出现施工中的安全事故。

2.2设备开箱清点、清洗检查、预装工作设备在进行开箱清点工作时，要仔细的检查箱内设备的零部件名称、数量是否与箱单所列一致。并且还要对设备进行分解，清洗检查工作。换上设备所规定的润滑材料。对清洗的零部件做全面的外观以及质量检查，以保证未来的零部件装配以及安装能够顺利进行。在正式安装之前要进行预装工作，现阶段冶金设备安装施工常常不注重预装工作，导致后来的冶金机械安装中往往会出现一些施工场地、起重机等选择不当等现象。

2.3设备基础验收及处理工作。

设备基础工作具有将机器固定在规定位置上并且可以将机器的自重以及运行过程中产生的负荷传递给土壤的作用。在设备基础验收工作中应当严格的按照基础图上尺寸、中心、标高支护模板，绑扎钢筋，埋设螺丝，敷设埋设件，预留好预留孔洞。此外还应严格对基础混凝土工程进行验收，不允许在施工中出现施工缝、麻面等。现阶段应当严格的遵守国家颁布的《机械设备安装工程施工及验收通用规范》(gb50231-2009)标准中的设备基础相关条例。

如果在设备基础验收工作中常常发现有地脚螺栓预埋尺寸在混凝土浇灌时错位而超过安装标准的情况，要进行以下施工处理与改进：(1)在浇灌设备基础过程中不预埋地脚螺丝，当基础养护强度达到10mpa时，在基础上按地脚螺丝所在位置划线并钻孔，钻孔孔径为地脚螺丝直径为10～16mm，孔深为10倍的直径。

一项冶金机械安装工程的竣工，安装技术对质量有着至关重要的作用。工程的质量与否是通过安装所包含的技术标准来体现的，而施工者和工程完成的的技术标准体现在对整项工程方案的设计、设备的制造和安装的技术水平。为了高质量的安装水平，冶金机械安装过程中必须按照高标准进行精确安装，保证机械设备的正常运转。3.2无垫板安装法的投入使用，使用无垫板的安装技术既减少了垫板的消耗，也省去了调整垫板的时间。

3.3大部件安装法。

该方法具有的优点：(1)可减少劳动力的使用，缩短机械的安装工期，缩小安装所需的施工场地，从而提高工地的管理秩序。(2)有利于工效和质量的提高。

3.4管道的清洁度。

管道的清洁度对冶金的生产有重要的影响。管道的清洁度要是不高，可能会引起不必要的意外事故的发生。因此，应不漏一个环节地抓紧对系统的清洁度的要求和监督，严格遵守操作规程并进行认真地检验。

3.5管理的改革和创新。

在冶金机械安装这项重大工程中，从一开始的设计和制造，经过长期的安装，并且经过使用和维护、检修脱节这一个过程复杂，是由分散的厂家负责的。但是在国外的安装业中，更多的是采取制造厂全包，包括方案的设计、设备的制造、机械的安装、到最后的维修等等。这种制造厂全包的优点包括有三点：首先，方便于管理，以便缩短安装工期。其次，在生产或安装维修中过程中出现的问题可以及时得到反映并得到技术更新。最后，全包的方式要求认真对待每一道工序，可保证安装的质量。

3.6加强技术教育。

在国内生产作业的企业工地中应普及先进技术，让技术人员和工作人员掌握其技术，并且结合其实践经验再进行创新。加强安装工程的系统的技术教育，同时补充基本训练;最后需要制定相关政策，鼓励总结技术经验，并对有贡献有想法、吃苦耐劳的人员给予一定的奖酬。

综上所述，经济的高速发展为社会中许多领域带来了大的发展。其中我国的冶金工程也得到了快速发展，随之而来的冶金机械安装工程也逐渐增多，社会要求生产表现出连续性。但是，当今社会存在的大部分冶金设备通常是在高速度、高荷载、高灰尘等比较恶劣的环境下运转的，这对冶金机械设备的安装质量提出了更高的要求。因此，研究冶金机械安装技术，提高冶金机械设备的安装质量及精度，成为冶金机械稳定生产的有力保障。

[1]刘庆山编.机械设备安装工程[j].北京：中国建筑工业出版社，2009年.

安装的技术论文篇七

微电子技术与生物医学之间有着非常紧密的联系。随着微电子技术的发展,生物医学也在快速的发展,另一方面生物医学的发展也对微电子技术的发展起着巨大的推动作用。本文将从生物医学电子学的三个重要发展领域以及仿生系统等的基本概念出发,结合当今最新进展介绍生物医学和微电子技术之间的相互作用与发展。

生物医学电子学是由电子学、生物和医学等多学科交叉的一门边缘科学,为使得生物医学领域的研究方式更加精确和科学,所以将电子学用于生物医学领域。生物体本身就是一个精细的复杂系统,它形成的生物信息处理的优异特性将会给电子学以重要的启示,使电子信息科学以其为一个发展研究方向。在生物医学与电子学交叉作用部分中最活跃、最前沿、作用力最大的一项关键技术就是微电子技术。

它主要表现在:。

3)借鉴生物医学的最新成果,在很大程度上能促进微电子技术的发展。

1.1生物医学传感器。

生物医学传感器的作用是把人体中和生物体包含的生命现象、性质、状态、成分和变量等生理信息转化为与之有确定函数关系的电子信息。生物医学传感器是连接生物医学和电子学的桥梁,所以说它是生物医学电子学中一项最关键的技术。主要可分为以下几种:电阻式传感器,电感式传感器,电容式传感器,压电式传感器,热电式传感器,光电传感器以及生物传感器等。

其中最重要的发展方向之一就是生物医学传感器的集成化和微型化,因为它是实现生物医学设备集成化和微型化的基础,它发展将使得生物医学的测量和控制更加精确即达到分子和原子水平,从而把生物医学带入一个崭新时代。

随着微电子技术的不断发展,生物医学传感器在集成化和微型化方面也取得了很大进展,目前最值得关注的发展方向可概括为以下几个方面:充分利用已有的微电子和微加工技术以无机物为材料的生物医学传感器的研究,主要是基于cmos工艺传感器的研制和设计;2)充分汲取了有机物的优点利用有机物和无机物相结合的生物医学传感器。

比如基于神经细胞的`生物传感器、酶传感器、免疫传感器以及微生物传感器等。3)多传感器的集成技术、融合与智能化技术,这样不仅满足了对参数测量的要求,同时还可以使相互有影响的参数起到互补的作用,从而大大地提高了传感器的测量精度。4)纳米技术与微电子机械技术这些新的前沿的微电子技术的引入,为纳米封装技术与分子生物学技术的集成提供了技术支持,同时将生物医学传感器从二维发展到了基于立体三维的微电子机械系统的传感器。

1.2植入式电子系统。

植入式电子系统是一种埋植在人体或生物体内的电子设备,它用来测量生命体内的生理、生化参数的变化,或用来诊断与治疗一些疾病,即实现在生命体自然状态下体内直接测量和控制功能或者代替功能残缺的器官。随着高可靠性、低功率集成电路的发展,植入式电子系统的能源供给方式的多样化,无毒性生物相容性等性能优良的生物材料研究的深入,以及显微外科手术水平的不断提高,使得植入式电子系统得到飞速的发展。

1)植入式天线的设计技术。主要是解决效率与天线微型化之间的矛盾;。

2)rf射频电路的设计技术。

射频电路是植入体内部分与体外部分通信的关键电路;。

4)植入式系统的能量供给技术。

5)微弱信号的提取技术。

生物信号都是微弱信号,而且往往存在着背景噪音都很强大的情况;。

6)一些前沿的数字信号处理技术的应用。

比如利用人工神经网络技术与线性预测技术来通过脑电实时控制多自由度的假肢的研究,以及基于小波变换的语音信号处理技术应用于人工耳蜗等;7)植入式电子系统的制作与封装技术。主要研究的是如何利用生物相容性优良的生物材料来对集成电路进行封装,这样既能保证植入到体内的系统不会对生命体造成危害,也能保证其能在人体环境中长期稳定地工作。

1.3生物芯片。

生物芯片是上世纪80年代提出的,最初指的是分子电子器件。试图把生物活性分子或有机功能分子进行组装,构建一个微功能的单元以实现信息的获取、存储、处理和传输等功能,来研制仿生信息处理系统和生物计算机。上世纪90年代以来,其概念发生了变化。

生物芯片指的是集成了数目巨大的生命信息,可以进行各种生物反应,具有多种操作功能、可以对dna/rna分子、活体细胞、蛋白分子乃至人体软组织等进行快速并行分析和处理的微器件,简称之为片上的缩微实验室。

其材料的选择很广泛,可以用半导体工业中常用的硅还可以用如玻璃、陶瓷或塑料等其他材料。目前已有多种生物芯片出现,而最具代表性的是基因芯片,聚合酶链扩增反应(pcr)、毛细管电泳等芯片。

生物芯片的技术主要是依赖于分子生物学、微加工与微电子等三方面技术的进步和发展,它是将生命科学研究中所涉及的许多分析步骤,利用微电子、微机械、化学、物理和计算机等技术,使样品检测、分析过程能够连续化、集成化、微型化和自动化。

2、结语。

本文对与微电子技术密切相关的生物医学电子学的七个重要领域中的三个进行了介绍,综述了这些领域的基本研究问题,一方面着重讨论了微电子技术在这些领域中起的关键作用、最新的研究水平和发展方向,另一方面也讨论了生物医学的发展对微电子技术起的巨大推进作用。

随着微电子技术与生物医学的进一步发展,这两者的相互作用将越来越大,微电子技术的发展将为生物医学带来巨大的变革,同样生物医学也将会给微电子技术的创新提供崭新的思路。

安装的技术论文篇八

微电子器泮是由芯片和封装通过封装工艺组合而成，因此，封装是微电子器件的两1-基本组成部分之一，封装为芯片提供信号和电源的互连，提供散热通路和机械、环境猓护。随着微电子技术的发展，微电子器件的高频性能、热性能、可靠性和成本等越来越受封装性能的制约。因此，封装对于器件相当于人的皮肤、手脚对于本，是人体的基本组成部分，而不是过去人们所说的衣服对于人的作用，因为衣服对于人来说主要是环境保护(冷热风雨)和装饰。

这点更可从mpu(微处理器)和asic(专用集成电路)的发展中看出，对于mpu几乎是一代新产品需要一种新封装。早期的mpu如8086,引出端数为40,可以用dip(双列直插式封装到386时，引线数为80,就需要用pga(针栅阵列)。当发展到586时，引线数为377，又要闬于便携式计算机，则只能用bga(焊球阵列)了。由此可知，封装业必须和管芯制造业(圆片制造业)同步发展。

我国应积极地发展微电子封装业圆片加工是成批进行，而封装则需对管芯逐个地加工。如一个6英寸、月投10000片，成品率为94%的圆片加工厂，若其管芯面积平均为3mm-’，则将年产管芯6亿个左右。这样，一^圆片加工厂就需年产2亿彳、管芯的封装厂3仑，或年封1c3亿个的封装厂2个予以支撑。因此，若国内要建10条左右则需要新增像目前三菱一四通那样的封装厂12万片的圆片厂，封装产量将增加一倍以上。

另外，一个圆片制造厂(cp8英寸，特怔尺寸矣0.25(0^1)的投资需10多亿美元，它所需要的支撑技术和设备要求高。而一个封装厂的.投资一般为5000万到1亿美元，投资额比圆片制造厂小得多，建设快，投资回收快。而封装中的多数工序如粘片、引线键合等都是逐个进行的，所需劳动力和场地多。无论nec、三菱或摩托罗拉在中国投资的集成电路厂都是从封装厂开始的。台湾和东南亚地区发展微电子产业也都是以封装厂开始积累资金的。因此，从投资策略上应从1c封装厂开始。国内如苏州开发区、宁波开发区、上海浦东开发区都特别重视集成电路封装业的发展，宁波市还专门成立了微电子封装开发区。

集成电路封装业的发展，还可促进1c设计业的发展和带动一批1c封装业的支撑行业。如果我们设计的集成电路，国内不能生产出圆片或国内不能封装，都要拿到国外去加工，这会使研制周期加长，利润减少。封装业的发展还可带动模塑料、引线框架、金丝、粘接剂、模具及封装设备等制造业，而这些行业在国内都是有一定基础的。

京津地区、长江三角洲和珠江三角洲地区发展对外加工型的封装业也十分有利。因为微电子封装所用的芯片和封装后的成品一般体积都很小，而目前国际上有些芯片的封装加工周期，从圆片入境到封装、测试分类后包装出口一般只有48~72小时。

因此，要求国际交通方便，进出关时间短。前述地区的交通有较好的保证。另外，相对于芯片制造业，封装业环猓处理投资较少，这对于上述人口密集地区也是有利的。国内现有的封装技术基础较好，封装技术和封装设备的生命周期也相对比前工序的长，投资风险也相对较少。因而我国应积极发展微电子封装业。早期的封装发展主要受军工和宇航需要的驱动，经费以政府和军方的资助为主;目前封装的发展主要是由商品市场的需求推动与各公司出资为主。在中国的经营主体过去是国营工厂，目前已转变为外资独资、合资、私营、国营同时存在，但已以外资、合资和私营为主。

在经营模式上，过去的微电子企业是综合式的，小而全或大而全，从设计、圆片制造、封装测试样样俱全;目前多数已分离成设计、圆片制造和封装测试三业鼎立，封装已成为独立的微电子产业。各类封装在封装总量中所占的份额(%)随时间的变化如表6所示。由该表可知，通孔插入式封装dip的份额在不断减少。sop的份额近五年内将稳定在55%以上，再加上qfp、bga、csp和“其他”中的plcc等，表面安装封装csmp)占80%以上;bga和csp虽增长率很大，但因基数低，所占份额并不大。由于中国是世界上最大的消费类电子信息产品的生产国之一，因此也是最大的消费类微电子产品的消耗国之一，有人估计我国的集成电路消粍量约占世界总产量的20%以上，而这些电路的自给率很低。虽然中国封装了58.8]乙块1c，比的41.5亿块增面阵列式器件如bga、csp的出现在一定程度上缓解了间距不断变小在时间上的应力，但在未来，器件的引脚间距仍肯定继续朝着不断减小的方向发展，因而在未来，导电肢仍将是锡铅焊接材料的一个强有力的竞争者。

高密度基板技术。

随着电子系统不断向高密度、高速度方向发展，现有基板制备技术已经无法满足技术要求，高密度基板技术应运而生。高密度基板的典型要求如下：

线宽/线距：75/75微米。

微通孔尺寸：200微米。

传统基板制备技术显然无法达到这样的要求。在通孔方面，现已经发展出激光钻孔、光掩模腐蚀等通孔技术，且这三种技术都获得了一定程度的产业应用。

目前高密度基板技术在数字摄像机、通讯和计算机等领域已获得了相当程度的应用，且应用范围正不断扩大。与此同时为进一步提高系统的密度，将被动元器件集成于基板制造过程中的技术也已经步入研究开发阶段，在不久的将来有望在一定的范围内获得市场应用。

总结。

电子封装、组装的发展主要可以概括为高密度、高速度、和环保。在器件封装方面，bga、csp和倒装焊接技术将是未来内的发展主流。基板方面，高密度基板的市场占有率将稳步提高，集成了被动元器件的高密度基板有望在某些领域进入市场。在基板互连方面，无铭焊接估计会很快进入市场，但无铅焊接和传统共晶锡铅焊料预计会在较长的时间内处于共存状态。

中国的封装、组装业正处于高速发展阶段，且已经初具规模。在此情况下，通过加强电子封装、组装领域的研究开发，增强研究、服务机构和产业之间的交流和协作，必定可以极大地推动中国的封装、组装业的迅速发展，完成产业从量向质的转变。